Characterisation of Interfacial Adhesion of Thin Film/Substrate Systems Using Indentation-Induced Delamination: A Focused Review: Fid-Bau Portal

Characterisation of Interfacial Adhesion of Thin Film/Substrate Systems Using Indentation-Induced Delamination: A Focused Review

Lu, M.Y. / Xie, H.T. / Huang, H.

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Titel:

Characterisation of Interfacial Adhesion of Thin Film/Substrate Systems Using Indentation-Induced Delamination: A Focused Review

Beteiligte:

Lu, M.Y. (Autor:in) / Xie, H.T. (Autor:in) / Huang, H. (Autor:in) / El Mahallawy, N. / Zhang, M.

Erschienen in:

Progress in Surface Treatment II ; 201-222

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 533

Erscheinungsdatum:

01.01.2013

Format / Umfang:

22 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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