Quantitative characterization of the interfacial adhesion of Ni thin film on steel substrate: A compression-induced buckling delamination test: Fid-Bau Portal

Quantitative characterization of the interfacial adhesion of Ni thin film on steel substrate: A compression-induced buckling delamination test

Zhu, W. / Zhou, Y.C. / Guo, J.W. / Yang, L. / Lu, C.

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Titel:

Quantitative characterization of the interfacial adhesion of Ni thin film on steel substrate: A compression-induced buckling delamination test

Beteiligte:

Zhu, W. (Autor:in) / Zhou, Y.C. (Autor:in) / Guo, J.W. (Autor:in) / Yang, L. (Autor:in) / Lu, C. (Autor:in)

Erschienen in:

Journal of the mechanics and physics of solids ; 74 ; 19-37

Erscheinungsdatum:

01.01.2015

Format / Umfang:

19 pages

ISSN:

0022-5096

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 531.05

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