Interfacial Stress Intensity Factors for Edge-Cracked Bonded Semicircles and Strips Under Out-of-Plane Shear: Fid-Bau Portal

Interfacial Stress Intensity Factors for Edge-Cracked Bonded Semicircles and Strips Under Out-of-Plane Shear

Chen, C. H. / Ke, C. C. / Wang, C. L.

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Titel:

Interfacial Stress Intensity Factors for Edge-Cracked Bonded Semicircles and Strips Under Out-of-Plane Shear

Beteiligte:

Chen, C. H. (Autor:in) / Ke, C. C. (Autor:in) / Wang, C. L. (Autor:in)

Erschienen in:

INTERNATIONAL JOURNAL OF FRACTURE ; 180 ; 119-127

Erscheinungsdatum:

01.01.2013

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

0376-9429

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1126

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