Indentation creep of lead-free Sn–3.5Ag solder alloy: Effects of cooling rate and Zn/Sb addition: Fid-Bau Portal

Indentation creep of lead-free Sn–3.5Ag solder alloy: Effects of cooling rate and Zn/Sb addition

Mahmudi, R. / Pourmajidian, M. / Geranmayeh, A. R. / Gorgannejad, S. / Hashemizadeh, S.

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Titel:

Indentation creep of lead-free Sn–3.5Ag solder alloy: Effects of cooling rate and Zn/Sb addition

Beteiligte:

Mahmudi, R. (Autor:in) / Pourmajidian, M. (Autor:in) / Geranmayeh, A. R. (Autor:in) / Gorgannejad, S. (Autor:in) / Hashemizadeh, S. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 565 ; 236-242

Erscheinungsdatum:

01.01.2013

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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