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Semisolid forging electronic packaging shell with silicon carbon-reinforced copper composites

Wang, K. K.

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Titel:

Semisolid forging electronic packaging shell with silicon carbon-reinforced copper composites

Beteiligte:

Wang, K. K. (Autor:in)

Erschienen in:

RARE METALS -BEIJING- ENGLISH EDITION ; 32 ; 191-195

Erscheinungsdatum:

01.01.2013

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

1001-0521

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 669

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