Electrochemical Nucleation of Cyanide-free Alkaline Copper Plating from EDTA Bath: Fid-Bau Portal

Electrochemical Nucleation of Cyanide-free Alkaline Copper Plating from EDTA Bath

Zhao, Q. / Zhao, L. / Du, N.

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Titel:

Electrochemical Nucleation of Cyanide-free Alkaline Copper Plating from EDTA Bath

Beteiligte:

Zhao, Q. (Autor:in) / Zhao, L. (Autor:in) / Du, N. (Autor:in)

Erschienen in:

CORROSION AND PROTECTION -NANCHANG- ; 34 ; 220-222

Erscheinungsdatum:

01.01.2013

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

1005-748X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.11223

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