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    Evolution of microstructure, thermal and creep properties of Ni-doped Sn-0.5Ag-0.7Cu low-Ag solder alloys for electronic applications

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    Titel:

    Evolution of microstructure, thermal and creep properties of Ni-doped Sn-0.5Ag-0.7Cu low-Ag solder alloys for electronic applications

    Beteiligte:

    Hammad, A. E. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS AND DESIGN -REIGATE- ; 52 ; 663-670

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2013

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    0261-3069

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.0042

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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