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    Titel:

    Investigation of microstructure and mechanical properties of novel Sn-0.5Ag-0.7Cu solders containing small amount of Ni

    Beteiligte:

    Hammad, A.E. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS AND DESIGN -REIGATE- ; 50 ; 108-116

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2013

    Format / Umfang:

    9 pages

    ISSN:

    0261-3069

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.0042

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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