High-cycle fatigue strength and small-crack growth behavior of ultrafine-grained copper with post-ECAP annealing: Fid-Bau Portal

High-cycle fatigue strength and small-crack growth behavior of ultrafine-grained copper with post-ECAP annealing

Goto, M. / Teshima, N. / Han, S. Z. / Euh, K. / Yakushiji, T. / Kim, S. S. / Lee, J.

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Titel:

High-cycle fatigue strength and small-crack growth behavior of ultrafine-grained copper with post-ECAP annealing

Beteiligte:

Goto, M. (Autor:in) / Teshima, N. (Autor:in) / Han, S. Z. (Autor:in) / Euh, K. (Autor:in) / Yakushiji, T. (Autor:in) / Kim, S. S. (Autor:in) / Lee, J. (Autor:in)

Erschienen in:

ENGINEERING FRACTURE MECHANICS ; 110 ; 218-232

Erscheinungsdatum:

01.01.2013

Format / Umfang:

15 pages

ISSN:

0013-7944

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 126

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