Creep deformation behavior of Sn–Zn solder alloys: Fid-Bau Portal

Creep deformation behavior of Sn–Zn solder alloys

Shrestha, T. / Gollapudi, S. / Charit, I. / Murty, K. L.

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Titel:

Creep deformation behavior of Sn–Zn solder alloys

Beteiligte:

Shrestha, T. (Autor:in) / Gollapudi, S. (Autor:in) / Charit, I. (Autor:in) / Murty, K. L. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 49 ; 2127-2135

Erscheinungsdatum:

01.01.2014

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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