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    Titel:

    Critical evaluation of creep behavior of Sn-Ag-Cu solder alloys over wide range of temperatures

    Beteiligte:

    Kanjilal, Anwesha (Autor:in) / Jangid, Vikas (Autor:in) / Kumar, Praveen (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 703 ; 144-153

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2017

    Format / Umfang:

    10 pages

    ISSN:

    0921-5093

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Unbekannt

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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