Microstructure and mechanical properties of TC4/oxygen-free copper joint with silver interlayer prepared by diffusion bonding: Fid-Bau Portal

Microstructure and mechanical properties of TC4/oxygen-free copper joint with silver interlayer prepared by diffusion bonding

Shen, Q. / Xiang, H. / Luo, G. / Wang, C. / Li, M. / Zhang, L.

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Titel:

Microstructure and mechanical properties of TC4/oxygen-free copper joint with silver interlayer prepared by diffusion bonding

Beteiligte:

Shen, Q. (Autor:in) / Xiang, H. (Autor:in) / Luo, G. (Autor:in) / Wang, C. (Autor:in) / Li, M. (Autor:in) / Zhang, L. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 596 ; 45-51

Erscheinungsdatum:

01.01.2014

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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