Spheron™ WLCSP Technology Qualification and Scale Up to 300mm: Fid-Bau Portal

Spheron™ WLCSP Technology Qualification and Scale Up to 300mm

Cardoso, A. / Curtis, A.

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Dokumentinformationen

Titel:

Spheron™ WLCSP Technology Qualification and Scale Up to 300mm

Beteiligte:

Cardoso, A. (Autor:in) / Curtis, A. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCING MICROELECTRONICS ; 41 ; 18-23

Erscheinungsdatum:

01.01.2014

Format / Umfang:

6 pages

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.381

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