Dynamic crack propagation in copper bicrystals grain boundary by atomistic simulation: Fid-Bau Portal

Dynamic crack propagation in copper bicrystals grain boundary by atomistic simulation

Zhou, Y. / Yang, Z. / Lu, Z.

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Titel:

Dynamic crack propagation in copper bicrystals grain boundary by atomistic simulation

Beteiligte:

Zhou, Y. (Autor:in) / Yang, Z. (Autor:in) / Lu, Z. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 599 ; 116-124

Erscheinungsdatum:

01.01.2014

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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