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    Dokumentinformationen
    Titel:

    Modeling of Coupled Temperature-Displacement-Diffusion Problem for Silica-Phenolic Composite under High Temperature

    Beteiligte:

    Shi, S. (Autor:in) / Liang, J. (Autor:in)

    Erschienen in:

    POLYMERS AND POLYMER COMPOSITES ; 22 ; 85-90

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2014

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0967-3911

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.192

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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