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    Titel:

    Residual Stress Characterization of Electroformed Ni-Base Alloy for μ-Gear Mold

    Beteiligte:

    Son, S.H. (Autor:in) / Park, S.C. (Autor:in) / Kim, H.M. (Autor:in) / Lee, W.S. (Autor:in) / Lee, H.K. (Autor:in) / Tieu, A.K. / Zhu, H. / Zhu, Q.

    Erschienen in:

    Advances in Materials and Processing Technologies XV Selected peer reviewed papers from the 15^t^h International Conference on Advances in Materials and Processing Technologies (AMPT 2012), September 23-26, 2012, Wollongong, Australia ; 640-645

    MATERIALS SCIENCE FORUM ; 773/774

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2014

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0255-5476

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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