Evolution of thermal stress in a coating/substrate system during the cooling process of fabrication: Fid-Bau Portal

Evolution of thermal stress in a coating/substrate system during the cooling process of fabrication

Song, Y. / Zhuan, X. / Wang, T. J. / Chen, X.

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Titel:

Evolution of thermal stress in a coating/substrate system during the cooling process of fabrication

Beteiligte:

Song, Y. (Autor:in) / Zhuan, X. (Autor:in) / Wang, T. J. (Autor:in) / Chen, X. (Autor:in)

Erschienen in:

MECHANICS OF MATERIALS ; 74 ; 26-40

Erscheinungsdatum:

01.01.2014

Format / Umfang:

15 pages

ISSN:

0167-6636

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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