Experimental Investigation and Numerical Simulation of Pure Copper Foil Springback in Micro-Bending Process: Fid-Bau Portal

Experimental Investigation and Numerical Simulation of Pure Copper Foil Springback in Micro-Bending Process

Lin, X.J. / Wang, G.C. / Jiang, H. / Li, J.

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Titel:

Experimental Investigation and Numerical Simulation of Pure Copper Foil Springback in Micro-Bending Process

Beteiligte:

Lin, X.J. (Autor:in) / Wang, G.C. (Autor:in) / Jiang, H. (Autor:in) / Li, J. (Autor:in)

Erschienen in:

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 609/610 ; 531-535

Erscheinungsdatum:

01.01.2014

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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