The effects of a spray slurry nozzle on copper CMP for reduction in slurry consumption: Fid-Bau Portal

The effects of a spray slurry nozzle on copper CMP for reduction in slurry consumption

Lee, D. / Lee, H. / Jeong, H.

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Titel:

The effects of a spray slurry nozzle on copper CMP for reduction in slurry consumption

Beteiligte:

Lee, D. (Autor:in) / Lee, H. (Autor:in) / Jeong, H. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY ; 29 ; 5057-5062

Erscheinungsdatum:

01.01.2015

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1738-494X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621

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