Argon plasma treatment on Cu surface for Cu bonding in 3D integration and their characteristics: Fid-Bau Portal

Argon plasma treatment on Cu surface for Cu bonding in 3D integration and their characteristics

Park, M. / Baek, S. / Kim, S. / Kim, S. E.

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Titel:

Argon plasma treatment on Cu surface for Cu bonding in 3D integration and their characteristics

Beteiligte:

Park, M. (Autor:in) / Baek, S. (Autor:in) / Kim, S. (Autor:in) / Kim, S. E. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 324 ; 168-173

Erscheinungsdatum:

01.01.2015

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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