Interfacial morphology evolution of a novel room-temperature ultrasonic bonding method based on nanocone arrays: Fid-Bau Portal

Interfacial morphology evolution of a novel room-temperature ultrasonic bonding method based on nanocone arrays

Wang, H. / Ju, L. / Guo, Y. / Mo, X. / Ma, S. / Hu, A. / Li, M.

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Titel:

Interfacial morphology evolution of a novel room-temperature ultrasonic bonding method based on nanocone arrays

Beteiligte:

Wang, H. (Autor:in) / Ju, L. (Autor:in) / Guo, Y. (Autor:in) / Mo, X. (Autor:in) / Ma, S. (Autor:in) / Hu, A. (Autor:in) / Li, M. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 324 ; 849-853

Erscheinungsdatum:

01.01.2015

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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