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    Dokumentinformationen
    Titel:

    Thermo-migration behavior of SAC305 lead-free solder reinforced with fullerene nanoparticles

    Beteiligte:

    Chen, G. (Autor:in) / Liu, L. (Autor:in) / Du, J. (Autor:in) / Silberschmidt, V. V. (Autor:in) / Chan, Y. C. (Autor:in) / Liu, C. (Autor:in) / Wu, F. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 51 ; 10077-10091

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2016

    Format / Umfang:

    15 pages

    ISSN:

    0022-2461

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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