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    Titel:

    Solidification behavior of Sn-9Zn-xAg lead-free solder alloys

    Beteiligte:

    Tsai, Y. L. (Autor:in) / Hwang, W. S. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 413/414 ; 312-316

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2005

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    0921-5093

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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