Mechanical properties and microstructure of rolled and electrodeposited thin copper foil: Fid-Bau Portal

Mechanical properties and microstructure of rolled and electrodeposited thin copper foil

Yin, X. Q. / Peng, L. J. / Kayani, S. / Cheng, L. / Wang, J. W. / Xiao, W. / Wang, L. G. / Huang, G. J.

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Titel:

Mechanical properties and microstructure of rolled and electrodeposited thin copper foil

Beteiligte:

Yin, X. Q. (Autor:in) / Peng, L. J. (Autor:in) / Kayani, S. (Autor:in) / Cheng, L. (Autor:in) / Wang, J. W. (Autor:in) / Xiao, W. (Autor:in) / Wang, L. G. (Autor:in) / Huang, G. J. (Autor:in)

Erschienen in:

RARE METALS -BEIJING- ENGLISH EDITION ; 35 ; 909-914

Erscheinungsdatum:

01.01.2016

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1001-0521

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 669

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