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Development of a Real-time Measurement Device for Monitoring the Internal Stress During Electroplating

Hong, J. G. / Lee, C. Y.

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Titel:

Development of a Real-time Measurement Device for Monitoring the Internal Stress During Electroplating

Beteiligte:

Hong, J. G. (Autor:in) / Lee, C. Y. (Autor:in)

Erschienen in:

EXPERIMENTAL TECHNIQUES ; 41 ; 51-57

Erscheinungsdatum:

01.01.2017

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0732-8818

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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