Effect of body defect on mechanical behaviors of Cu nanowire under tension: a molecular dynamics investigation: Fid-Bau Portal

Effect of body defect on mechanical behaviors of Cu nanowire under tension: a molecular dynamics investigation

Qiao, C. / Guo, Y. / Wang, Z. / Zheng, Y. / Zhang, R. / Chen, L. / Chen, Y. L. / Su, W. S. / Jia, Y. / Wang, S.

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Titel:

Effect of body defect on mechanical behaviors of Cu nanowire under tension: a molecular dynamics investigation

Beteiligte:

Qiao, C. (Autor:in) / Guo, Y. (Autor:in) / Wang, Z. (Autor:in) / Zheng, Y. (Autor:in) / Zhang, R. (Autor:in) / Chen, L. (Autor:in) / Chen, Y. L. (Autor:in) / Su, W. S. (Autor:in) / Jia, Y. (Autor:in) / Wang, S. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 52 ; 13237-13246

Erscheinungsdatum:

01.01.2017

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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