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    Dokumentinformationen
    Titel:

    Thermal Stress-Based Diffusion Bonding Method: the Case of Oxygen Free Copper to 316L Stainless Steel

    Beteiligte:

    Harumoto, Takashi (Autor:in) / Ohashi, Osamu (Autor:in) / Tsushima, Hiroki (Autor:in) / Narui, Miho (Autor:in) / Aihara, Kensaku (Autor:in) / Ishiguro, Takashi (Autor:in)

    Erschienen in:

    Materials transactions ; 56 ; 1683-1687

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2015

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    1345-9678

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1105

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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