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    Titel:

    Solderability Using Thermoset Resin-Based Solder Pastes Covered with Thermoplastic Resin Film

    Beteiligte:

    Fukumoto, Shinji (Autor:in) / Wakimoto, Ryoichi (Autor:in) / Yamauchi, Kohei (Autor:in) / Matsushima, Michiya (Autor:in) / Fujimoto, Kozo (Autor:in)

    Erschienen in:

    Materials transactions ; 59 ; 1359-1366

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2018

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    1345-9678

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1105

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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