Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Enhanced thermal conductivity of SiCp/PS composites by electrospinning–hot press technique

    Neue Suche nach: Gu, Junwei
    Neue Suche nach: Lv, Zhaoyuan
    Neue Suche nach: Wu, Yalan
    Neue Suche nach: Zhao, Ruoxi
    Neue Suche nach: Tian, Lidong
    Neue Suche nach: Zhang, Qiuyu

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Enhanced thermal conductivity of SiCp/PS composites by electrospinning–hot press technique

    Neue Suche nach: Gu, Junwei
    Neue Suche nach: Lv, Zhaoyuan
    Neue Suche nach: Wu, Yalan
    Neue Suche nach: Zhao, Ruoxi
    Neue Suche nach: Tian, Lidong
    Neue Suche nach: Zhang, Qiuyu

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Enhanced thermal conductivity of SiCp/PS composites by electrospinning–hot press technique

    Neue Suche nach: Gu, Junwei
    Neue Suche nach: Lv, Zhaoyuan
    Neue Suche nach: Wu, Yalan
    Neue Suche nach: Zhao, Ruoxi
    Neue Suche nach: Tian, Lidong
    Neue Suche nach: Zhang, Qiuyu

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Enhanced thermal conductivity of SiCp/PS composites by electrospinning–hot press technique

    Beteiligte:

    Gu, Junwei (Autor:in) / Lv, Zhaoyuan (Autor:in) / Wu, Yalan (Autor:in) / Zhao, Ruoxi (Autor:in) / Tian, Lidong (Autor:in) / Zhang, Qiuyu (Autor:in)

    Erschienen in:

    Composites.Part A, Applied science and manufacturing ; 79 ; 8-13

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2015

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    1359-835X

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11805

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Enhanced thermal conductivity of SiCp/PS composites by electrospinning–hot press technique

    Gu, Junwei / Lv, Zhaoyuan / Wu, Yalan et al. | British Library Online Contents | 2015

    Interfacial microstructure and its effect on thermal conductivity of SiCp/Cu composites

    Chen, Guoqin / Yang, Wenshu / Dong, Ronghua et al. | Elsevier | 2014

    Thermal Conductivity and Thermal Contact Conductance Studies on Al12%Si10wt.%SiCp Metal Matrix Composites

    Rao, V. V. / Nagaraju, J. / Murthy, M. V. K. | British Library Online Contents | 2003

    SiCp/Al Composites Fabricated by Modified Squeeze Casting Technique

    Qu, S. / Geng, L. / Han, J. | British Library Online Contents | 2007

    Experimental and modeling study of the thermal conductivity of SiCp/Al composites with bimodal size distribution

    Chu, K. / Jia, C. / Liang, X. et al. | British Library Online Contents | 2009

    Nach oben