Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Mechanics of fatigue crack initiation in submicron-thick freestanding copper films

    Neue Suche nach: Kondo, Toshiyuki
    Neue Suche nach: Bi, XiaoChen
    Neue Suche nach: Hirakata, Hiroyuki
    Neue Suche nach: Minoshima, Kohji

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Mechanics of fatigue crack initiation in submicron-thick freestanding copper films

    Neue Suche nach: Kondo, Toshiyuki
    Neue Suche nach: Bi, XiaoChen
    Neue Suche nach: Hirakata, Hiroyuki
    Neue Suche nach: Minoshima, Kohji

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Mechanics of fatigue crack initiation in submicron-thick freestanding copper films

    Neue Suche nach: Kondo, Toshiyuki
    Neue Suche nach: Bi, XiaoChen
    Neue Suche nach: Hirakata, Hiroyuki
    Neue Suche nach: Minoshima, Kohji

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Mechanics of fatigue crack initiation in submicron-thick freestanding copper films

    Beteiligte:

    Kondo, Toshiyuki (Autor:in) / Bi, XiaoChen (Autor:in) / Hirakata, Hiroyuki (Autor:in) / Minoshima, Kohji (Autor:in)

    Erschienen in:

    International journal of fatigue ; 82 ; 12-28

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2016

    Format / Umfang:

    17 pages

    ISSN:

    0142-1123

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1122

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Mechanics of fatigue crack initiation in submicron-thick freestanding copper films

    Kondo, Toshiyuki / Bi, XiaoChen / Hirakata, Hiroyuki et al. | British Library Online Contents | 2016

    Thickness effects on fatigue crack propagation in submicrometer-thick freestanding copper films

    Kondo, Toshiyuki / Hirakata, Hiroyuki / Minoshima, Kohji | British Library Online Contents | 2017

    Cohesive Zone Model Applied to Creep Crack Initiation at an Interface Edge between Submicron Thick Films

    Truong, D.V. / Kitamura, T. | British Library Online Contents | 2010

    Continuum damage mechanics analysis of fatigue crack initiation

    Bhattacharya, B. / Ellingwood, B. | British Library Online Contents | 1998

    Creep crack initiation at a free edge of an interface between submicron thick elements

    Hirakata, H. / Hirako, T. / Takahashi, Y. et al. | British Library Online Contents | 2008

    Nach oben