Creep crack initiation at a free edge of an interface between submicron thick elements: Fid-Bau Portal

Creep crack initiation at a free edge of an interface between submicron thick elements

Hirakata, H. / Hirako, T. / Takahashi, Y. / Matsuoka, Y. / Kitamura, T.

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Titel:

Creep crack initiation at a free edge of an interface between submicron thick elements

Beteiligte:

Hirakata, H. (Autor:in) / Hirako, T. (Autor:in) / Takahashi, Y. (Autor:in) / Matsuoka, Y. (Autor:in) / Kitamura, T. (Autor:in)

Erschienen in:

ENGINEERING FRACTURE MECHANICS ; 75 ; 2907-2920

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

14 pages

ISSN:

0013-7944

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 126

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