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    Titel:

    Role of mold in electrochemical migration of copper-clad laminate and electroless nickel/immersion gold printed circuit boards

    Beteiligte:

    Xiao, Kui (Autor:in) / Yi, Pan (Autor:in) / Dong, Chaofang (Autor:in) / Zou, Shiwen (Autor:in) / Li, Xiaogang (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS LETTERS ; 210 ; 283-286

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2018

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    0167-577X

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Unbekannt

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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