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    Titel:

    Formation of intermetallic compounds with Sn-Zn-Al solder on copper and electroless nickel-immersion gold substrates

    Beteiligte:

    Snugovsky, L. (Autor:in) / Snugovsky, P. (Autor:in) / Perovic, D. D. (Autor:in) / Rutter, J. W. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY -LONDON- ; 23 ; 1161-1166

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2007

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0267-0836

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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