Diffusion behavior at void tip and its contributions to void shrinkage during solid-state bonding: Fid-Bau Portal

Diffusion behavior at void tip and its contributions to void shrinkage during solid-state bonding

Zhang, C. / Li, M.Q. / Li, H.

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Titel:

Diffusion behavior at void tip and its contributions to void shrinkage during solid-state bonding

Beteiligte:

Zhang, C. (Autor:in) / Li, M.Q. (Autor:in) / Li, H. (Autor:in)

Erschienen in:

Journal of materials science & technology ; 34 ; 1449-1454

Erscheinungsdatum:

01.01.2018

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1005-0302

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1105

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