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    Titel:

    Effect of wire speed on subsurface cracks in wire sawing process of single crystal silicon carbide

    Beteiligte:

    Wang, Peizhi (Autor:in) / Ge, Peiqi (Autor:in) / Bi, Wenbo (Autor:in) / Ge, Mengran (Autor:in) / Liu, Tengyun (Autor:in)

    Erschienen in:

    Engineering fracture mechanics ; 184 ; 273-285

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2017

    Format / Umfang:

    13 pages

    ISSN:

    0013-7944

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.112605

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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