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    A hybrid method of ultrafast laser dicing and high density plasma etching with water soluble mask for thin silicon wafer cutting

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    Titel:

    A hybrid method of ultrafast laser dicing and high density plasma etching with water soluble mask for thin silicon wafer cutting

    Beteiligte:

    Wu, Shih-jeh (Autor:in)

    Erschienen in:

    Materials science in semiconductor processing ; 74 ; 64-73

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2018

    Format / Umfang:

    10 pages

    ISSN:

    1369-8001

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  621.38152

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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