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    Titel:

    Enhanced thermal conductivity in Cu/diamond composites by tailoring the thickness of interfacial TiC layer

    Beteiligte:

    Wang, Luhua (Autor:in) / Li, Jianwei (Autor:in) / Catalano, Massimo (Autor:in) / Bai, Guangzhu (Autor:in) / Li, Ning (Autor:in) / Dai, Jingjie (Autor:in) / Wang, Xitao (Autor:in) / Zhang, Hailong (Autor:in) / Wang, Jinguo (Autor:in) / Kim, Moon J. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Composites.Part A, Applied science and manufacturing ; 113 ; 76-82

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2018

    Format / Umfang:

    7 pages

    ISSN:

    1359-835X

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11805

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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