Influences of Ag addition to Sn-58Bi solder on SnBi/Cu interfacial reaction: Fid-Bau Portal

Influences of Ag addition to Sn-58Bi solder on SnBi/Cu interfacial reaction

Hu, F.Q. / Zhang, Q.K. / Jiang, J.J. / Song, Z.L.

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Titel:

Influences of Ag addition to Sn-58Bi solder on SnBi/Cu interfacial reaction

Beteiligte:

Hu, F.Q. (Autor:in) / Zhang, Q.K. (Autor:in) / Jiang, J.J. (Autor:in) / Song, Z.L. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS LETTERS ; 214 ; 142-145

Erscheinungsdatum:

01.01.2018

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0167-577X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

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