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    Titel:

    Effect of hydrogen addition on diffusion bonding behavior of Ti-55 alloy

    Beteiligte:

    Wu, Huiping (Autor:in) / Peng, Heli (Autor:in) / Li, Xifeng (Autor:in) / Chen, Jun (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 739 ; 244-253

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2019

    Format / Umfang:

    10 pages

    ISSN:

    0921-5093

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Unbekannt

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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