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    Titel:

    Polyimide/organosilicate nanocomposites: Residual stress behavior on Si wafer for multichip packaging

    Beteiligte:

    Seo, Kwangwon (Autor:in) / Nam, Ki-Ho (Autor:in) / Lee, Sangrae (Autor:in) / Han, Haksoo (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS LETTERS ; 247 ; 171-173

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2019

    Format / Umfang:

    3 pages

    ISSN:

    0167-577X

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Unbekannt

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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