Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Evaluating the electromigration resistance of lead-free solders by utilising the sharp tip of a Cu trace

    Neue Suche nach: Hino, Kohta
    Neue Suche nach: Saka, Masumi

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Evaluating the electromigration resistance of lead-free solders by utilising the sharp tip of a Cu trace

    Neue Suche nach: Hino, Kohta
    Neue Suche nach: Saka, Masumi

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Evaluating the electromigration resistance of lead-free solders by utilising the sharp tip of a Cu trace

    Neue Suche nach: Hino, Kohta
    Neue Suche nach: Saka, Masumi

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Evaluating the electromigration resistance of lead-free solders by utilising the sharp tip of a Cu trace

    Beteiligte:

    Hino, Kohta (Autor:in) / Saka, Masumi (Autor:in)

    Erschienen in:

    International journal of materials and structural integrity ; 9 ; 216-227

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2015

    Format / Umfang:

    12 pages

    ISSN:

    1745-0055

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.112

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Lead-free Solders in Microelectronics

    Abtew, M. / Selvaduray, G. | British Library Online Contents | 2000

    Overview of Lead-Free Solders

    Sigelko, J. D. / Subramanian, K. N. | British Library Online Contents | 2000

    Diagram of Electromigration Pattern in Eutectic Pb-Sn and Pb-Free Solders

    Hasegawa, T. / Saka, M. | British Library Online Contents | 2005

    Pronounced electromigration of Cu in molten Sn-based solders

    Huang, J.R. / Tsai, C.M. / Lin, Y.W. et al. | British Library Online Contents | 2008

    Multiple Al micro materials fabrication by utilising electromigration

    Zanma, Ryo / Saka, Masumi | British Library Online Contents | 2014

    Nach oben