Pronounced electromigration of Cu in molten Sn-based solders: Fid-Bau Portal

Pronounced electromigration of Cu in molten Sn-based solders

Huang, J.R. / Tsai, C.M. / Lin, Y.W. / Kao, C.R.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Pronounced electromigration of Cu in molten Sn-based solders

Huang, J.R. / Tsai, C.M. / Lin, Y.W. / Kao, C.R.

Pronounced electromigration of Cu in molten Sn-based solders

Huang, J.R. / Tsai, C.M. / Lin, Y.W. / Kao, C.R.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Pronounced electromigration of Cu in molten Sn-based solders

Beteiligte:

Huang, J.R. (Autor:in) / Tsai, C.M. (Autor:in) / Lin, Y.W. (Autor:in) / Kao, C.R. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 23 ; 250-257

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

Hasegawa, T. / Saka, M. | British Library Online Contents | 2005

High Dissolution Rate of Solid Materials in Molten Lead-Free Solders

Takemoto, T. | British Library Online Contents | 2008

Evaluating the electromigration resistance of lead-free solders by utilising the sharp tip of a Cu trace

Hino, Kohta / Saka, Masumi | British Library Online Contents | 2015

He Who Solders Well, Solders Last

De Simone, F. M. | British Library Online Contents | 1999

Interfacial Reaction and Morphology Between Molten Sn Base Solders and Cu Substrate

Takaku, Y. / Liu, X. J. / Ohnuma, I. et al. | British Library Online Contents | 2004

Nach oben