Tagungsband - SYSWELD Forum 2005 : 1. September 2005, Weimar

Werner, Frank (Herausgeber:in)

SYSWELD Forum ; 2005 ; Weimar

2005

120 S

1 CD-ROM
30 cm
zahlr. Ill
Beitr. teilw. dt., teilw. engl. - Literaturangaben
Langzeitarchivierung durch Technische Informationsbibliothek (TIB) / Leibniz-Informationszentrum Technik und Naturwissenschaften und Universitätsbibliothek

3860682660

Konferenzband

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Deutsch , Englisch

Simulation , Wärmebehandlung , Schweißspannung , Numerisches Verfahren , Schweißen , Thermische Belastung , Werkstoff

DDC:  670
BKL:  56.13 Stahlbau, Metallbau