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    Titel:

    Tagungsband - SYSWELD Forum 2009 : 22. - 23. Oktober 2009, Weimar

    Beteiligte:

    Hildebrand, Jörg / Loose, Tobias / Gittens, Andrea / SYSWELD-Forum / ESI Group / Bauhaus-Universität Weimar, Institut für Konstruktiven Ingenieurbau

    Kongress:

    SYSWELD Forum ; 2009 ; Weimar

    Erscheinungsdatum:

    2009

    Format / Umfang:

    311 S.

    Anmerkungen:

    Ill., graph. Darst.
    Langzeitarchivierung durch Technische Informationsbibliothek (TIB) / Leibniz-Informationszentrum Technik und Naturwissenschaften und Universitätsbibliothek

    ISBN:

    9783860684016

    Medientyp:

    Konferenzband

    Format:

    Print

    Sprache:

    Deutsch

    Schlagwörter:

    Simulation , Wärmebehandlung , Schweißspannung , Numerisches Verfahren , Schweißen , Thermische Belastung , Werkstoff

    Klassifikation:

    DDC:  670
    RVK:  ZM 8420
    BKL:  56.13 Stahlbau, Metallbau

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