Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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Verfahren zum Herstellen eines EUV-Moduls, EUV-Modul und EUV-Lithographiesystem
Verfahren zum Beschichten einer Oberfläche (101) eines zum Einsatz in einem EUV-Lithographiesystem vorgesehenen EUV-Submoduls (120, 130) aus einem keramischen Material (100), aufweisend:-vollflächiges Aufbringen eines metallischen Lotes (114) auf die Oberfläche (101);-thermische Behandlung zur Erzeugung eines Stoffschlusses (116) zwischen dem keramischen Material (100) und dem metallischen Lot (114).
The invention relates to a method for coating a surface (101) of an EUV submodule (120, 130) of ceramic material (100) that is intended for use in an EUV lithography system (500). Firstly, metallic solder (114) is applied to the surface (101) of the ceramic substrate (100) over its full surface area. Then a thermal treatment is performed for producing a material bond (116) between the ceramic material (100) and the metallic solder (114). The invention also relates to a method for producing an EUV module (200). For this purpose, at least two EUV submodules (120, 130) respectively coated over their full surface area by the method described above are joined by soldering or adhesive bonding. The invention relates furthermore to an EUV submodule (120, 130), to an EUV module (200) and to an EUV lithography system.
Verfahren zum Herstellen eines EUV-Moduls, EUV-Modul und EUV-Lithographiesystem
Verfahren zum Beschichten einer Oberfläche (101) eines zum Einsatz in einem EUV-Lithographiesystem vorgesehenen EUV-Submoduls (120, 130) aus einem keramischen Material (100), aufweisend:-vollflächiges Aufbringen eines metallischen Lotes (114) auf die Oberfläche (101);-thermische Behandlung zur Erzeugung eines Stoffschlusses (116) zwischen dem keramischen Material (100) und dem metallischen Lot (114).
The invention relates to a method for coating a surface (101) of an EUV submodule (120, 130) of ceramic material (100) that is intended for use in an EUV lithography system (500). Firstly, metallic solder (114) is applied to the surface (101) of the ceramic substrate (100) over its full surface area. Then a thermal treatment is performed for producing a material bond (116) between the ceramic material (100) and the metallic solder (114). The invention also relates to a method for producing an EUV module (200). For this purpose, at least two EUV submodules (120, 130) respectively coated over their full surface area by the method described above are joined by soldering or adhesive bonding. The invention relates furthermore to an EUV submodule (120, 130), to an EUV module (200) and to an EUV lithography system.
Verfahren zum Herstellen eines EUV-Moduls, EUV-Modul und EUV-Lithographiesystem
SCHMEHL ANDREAS (Autor:in)
06.06.2024
Patent
Elektronische Ressource
Deutsch
IPC:
B23K
Löten
,
SOLDERING OR UNSOLDERING
/
C04B
Kalk
,
LIME
/
G03F
Fotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, z.B. zum Drucken, zum Herstellen von Halbleiterbauelementen
,
PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES
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