A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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Verfahren zum Herstellen eines EUV-Moduls, EUV-Modul und EUV-Lithographiesystem
Verfahren zum Beschichten einer Oberfläche (101) eines zum Einsatz in einem EUV-Lithographiesystem vorgesehenen EUV-Submoduls (120, 130) aus einem keramischen Material (100), aufweisend:-vollflächiges Aufbringen eines metallischen Lotes (114) auf die Oberfläche (101);-thermische Behandlung zur Erzeugung eines Stoffschlusses (116) zwischen dem keramischen Material (100) und dem metallischen Lot (114).
The invention relates to a method for coating a surface (101) of an EUV submodule (120, 130) of ceramic material (100) that is intended for use in an EUV lithography system (500). Firstly, metallic solder (114) is applied to the surface (101) of the ceramic substrate (100) over its full surface area. Then a thermal treatment is performed for producing a material bond (116) between the ceramic material (100) and the metallic solder (114). The invention also relates to a method for producing an EUV module (200). For this purpose, at least two EUV submodules (120, 130) respectively coated over their full surface area by the method described above are joined by soldering or adhesive bonding. The invention relates furthermore to an EUV submodule (120, 130), to an EUV module (200) and to an EUV lithography system.
Verfahren zum Herstellen eines EUV-Moduls, EUV-Modul und EUV-Lithographiesystem
Verfahren zum Beschichten einer Oberfläche (101) eines zum Einsatz in einem EUV-Lithographiesystem vorgesehenen EUV-Submoduls (120, 130) aus einem keramischen Material (100), aufweisend:-vollflächiges Aufbringen eines metallischen Lotes (114) auf die Oberfläche (101);-thermische Behandlung zur Erzeugung eines Stoffschlusses (116) zwischen dem keramischen Material (100) und dem metallischen Lot (114).
The invention relates to a method for coating a surface (101) of an EUV submodule (120, 130) of ceramic material (100) that is intended for use in an EUV lithography system (500). Firstly, metallic solder (114) is applied to the surface (101) of the ceramic substrate (100) over its full surface area. Then a thermal treatment is performed for producing a material bond (116) between the ceramic material (100) and the metallic solder (114). The invention also relates to a method for producing an EUV module (200). For this purpose, at least two EUV submodules (120, 130) respectively coated over their full surface area by the method described above are joined by soldering or adhesive bonding. The invention relates furthermore to an EUV submodule (120, 130), to an EUV module (200) and to an EUV lithography system.
Verfahren zum Herstellen eines EUV-Moduls, EUV-Modul und EUV-Lithographiesystem
SCHMEHL ANDREAS (author)
2024-06-06
Patent
Electronic Resource
German
IPC:
B23K
Löten
,
SOLDERING OR UNSOLDERING
/
C04B
Kalk
,
LIME
/
G03F
Fotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, z.B. zum Drucken, zum Herstellen von Halbleiterbauelementen
,
PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES
Modul und Verfahren zum Herstellen eines Moduls, einer Gebäudewand und eines Gebäudes
| European Patent Office | 2019
MODUL UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES MODULS, EINER GEBÄUDEWAND UND EINES GEBÄUDES
| European Patent Office | 2019
MODUL UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES MODULS, EINER GEBÄUDEWAND UND EINES GEBÄUDES
| European Patent Office | 2021
| European Patent Office | 2019
| European Patent Office | 2024