Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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Strukturierung einer Oberfläche eines CMC und CMC-Bauteil
Durch eine Strukturierung der obersten Lage (13') eines CMC-Bauteils (1) wird eine gute Anbindung einer keramischen Schicht (20) erreicht.
According to the invention, a good bonding of a ceramic layer (20) is achieved by structuring the topmost layer (13 ') of a CMC component (1).
Strukturierung einer Oberfläche eines CMC und CMC-Bauteil
Durch eine Strukturierung der obersten Lage (13') eines CMC-Bauteils (1) wird eine gute Anbindung einer keramischen Schicht (20) erreicht.
According to the invention, a good bonding of a ceramic layer (20) is achieved by structuring the topmost layer (13 ') of a CMC component (1).
Strukturierung einer Oberfläche eines CMC und CMC-Bauteil
BECK THOMAS (Autor:in) / DIETRICH JENS (Autor:in) / KATZURKE OLIVER (Autor:in)
18.04.2019
Patent
Elektronische Ressource
Deutsch
IPC:
C04B
Kalk
,
LIME
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