A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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Strukturierung einer Oberfläche eines CMC und CMC-Bauteil
Durch eine Strukturierung der obersten Lage (13') eines CMC-Bauteils (1) wird eine gute Anbindung einer keramischen Schicht (20) erreicht.
According to the invention, a good bonding of a ceramic layer (20) is achieved by structuring the topmost layer (13 ') of a CMC component (1).
Strukturierung einer Oberfläche eines CMC und CMC-Bauteil
Durch eine Strukturierung der obersten Lage (13') eines CMC-Bauteils (1) wird eine gute Anbindung einer keramischen Schicht (20) erreicht.
According to the invention, a good bonding of a ceramic layer (20) is achieved by structuring the topmost layer (13 ') of a CMC component (1).
Strukturierung einer Oberfläche eines CMC und CMC-Bauteil
BECK THOMAS (author) / DIETRICH JENS (author) / KATZURKE OLIVER (author)
2019-04-18
Patent
Electronic Resource
German
IPC:
C04B
Kalk
,
LIME
STRUKTURIERUNG EINER OBERFLÄCHE EINES CMC UND CMC-BAUTEIL
| European Patent Office | 2019
Keramische Oberfläche, CMC-Bauteil und Verfahren zur Herstellung
| European Patent Office | 2018
KERAMISCHE OBERFLÄCHE, CMC-BAUTEIL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
| European Patent Office | 2018
| European Patent Office | 2022
STECKSYSTEM ZUR VERKLEIDUNG EINER OBERFLÄCHE EINES OBJEKTS
| European Patent Office | 2019