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Metall-Keramik-Substrate
Metall-Keramik-Substrat (1), umfassend- eine AIN aufweisende Isolationsschicht (11) mit einer ersten Dicke (D1) und- eine an der Isolationsschicht (11) angebundene Metallisierungsschicht (12) mit einer zweiten Dicke (D2), wobei die erste Dicke (D1) kleiner als 250 µm und die zweite Dicke (D2) größer als 200 µm ist und wobei die erste Dicke (D1) und die zweite Dicke (D2) derart dimensioniert sind, dass ein Verhältnis-- eines Betrags der Differenz zwischen einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Metallisierungsschicht (12) und einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Metall-Keramik-Substrats (1) zum-- thermischen Ausdehnungskoeffizient des Metall-Keramik-Substrats (1) einen Wert kleiner als 0,2 und besonders bevorzugt kleiner als 0,15 oder sogar kleiner als 0,1 annimmt.
A metal-ceramic substrate (1) comprisingan insulating layer (11) comprising a ceramic and having a first thickness (D1), anda metallization layer (12) bonded to the insulation layer (11) and having a second thickness (D2),wherein the first thickness (D1) is less than 250 μm and the second thickness (D2) is greater than 200 μm and wherein the first thickness (D1) and the second thickness (D2) are dimensioned such that a ratio ofan amount of the difference between a thermal expansion coefficient of the metallization layer (12) and a thermal expansion coefficient of the metal-ceramic substrate (1) toa thermal expansion coefficient of the metal-ceramic substrate (1)has a value less than 0.25, preferably less than 0.2 and more preferably less than 0.15 or even less than 0.1.
Metall-Keramik-Substrate
Metall-Keramik-Substrat (1), umfassend- eine AIN aufweisende Isolationsschicht (11) mit einer ersten Dicke (D1) und- eine an der Isolationsschicht (11) angebundene Metallisierungsschicht (12) mit einer zweiten Dicke (D2), wobei die erste Dicke (D1) kleiner als 250 µm und die zweite Dicke (D2) größer als 200 µm ist und wobei die erste Dicke (D1) und die zweite Dicke (D2) derart dimensioniert sind, dass ein Verhältnis-- eines Betrags der Differenz zwischen einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Metallisierungsschicht (12) und einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Metall-Keramik-Substrats (1) zum-- thermischen Ausdehnungskoeffizient des Metall-Keramik-Substrats (1) einen Wert kleiner als 0,2 und besonders bevorzugt kleiner als 0,15 oder sogar kleiner als 0,1 annimmt.
A metal-ceramic substrate (1) comprisingan insulating layer (11) comprising a ceramic and having a first thickness (D1), anda metallization layer (12) bonded to the insulation layer (11) and having a second thickness (D2),wherein the first thickness (D1) is less than 250 μm and the second thickness (D2) is greater than 200 μm and wherein the first thickness (D1) and the second thickness (D2) are dimensioned such that a ratio ofan amount of the difference between a thermal expansion coefficient of the metallization layer (12) and a thermal expansion coefficient of the metal-ceramic substrate (1) toa thermal expansion coefficient of the metal-ceramic substrate (1)has a value less than 0.25, preferably less than 0.2 and more preferably less than 0.15 or even less than 0.1.
Metall-Keramik-Substrate
MEYER ANDREAS (Autor:in) / BRITTING STEFAN (Autor:in)
17.11.2022
Patent
Elektronische Ressource
Deutsch
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