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METALL-KERAMIK-SUBSTRAT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES METALL-KERAMIK-SUBSTRATS
Metall-Keramik-Substrat (1), umfassend - eine Keramik aufweisende Isolationsschicht (11) mit einer ersten Dicke (D1) und - eine an der Isolationsschicht (11) angebundene Metallisierungsschicht (12) mit einer zweiten Dicke (D2), wobei die zweite Dicke (D2) größer als 250 μm und die erste Dicke (D1) kleiner als 300 μm ist, wobei die erste Dicke (D1) und die zweite Dicke (D2) derart dimensioniert sind, dass ein Verhältnis zwischen -- einem Betrag der Differenz zwischen einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Metallisierungsschicht (12) und einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Metall-Keramik-Substrats (1) zum -- thermischen Ausdehnungskoeffizient des Metall-Keramik-Substrats (1) einen Wert kleiner als 0,25, bevorzugt kleiner als 0,2, und besonders bevorzugt kleiner als 0,15 oder sogar kleiner als 0,1 annimmt.
The invention relates to a metal-ceramic substrate (1) comprising an insulation layer (11) which comprises ceramic and has a first thickness (D1), and a metallization layer (12) which is bonded to the insulation layer (11) and has a second thickness (D2), the second thickness (D2) being greater than 250 μm and the first thickness (D1) being less than 300 μm, the first thickness (D1) and the second thickness (D2) being dimensioned in such a way that the ratio of the value of the difference between the coefficient of thermal expansion of the metallization layer (12) and the coefficient of thermal expansion of the metal-ceramic substrate (1) to the coefficient of thermal expansion of the metal-ceramic substrate (1) assumes a value less than 0.25, preferably less than 0.2, and particularly preferably less than 0.15, or even less than 0.1.
L'invention concerne un substrat métal-céramique (1), comprenant - une couche isolante (11) présentant de la céramique et ayant une première épaisseur (D1) et - une couche de métallisation (12) reliée à la couche isolante (11) et ayant une deuxième épaisseur (D2), la deuxième épaisseur (D2) étant supérieure à 250 μm et la première épaisseur (D1) étant inférieure à 300 μm, la première épaisseur (D1) et la deuxième épaisseur (D2) étant dimensionnées de telle sorte qu'un rapport entre -- une grandeur de la différence entre un coefficient de dilatation thermique de la couche de métallisation (12) et un coefficient de dilatation thermique du substrat métal-céramique (1) et -- le coefficient de dilatation thermique du substrat métal-céramique (1) présente une valeur inférieure à 0,25, de préférence inférieure à 0,2, et de préférence encore inférieure à 0,15 ou même inférieure à 0,1.
METALL-KERAMIK-SUBSTRAT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES METALL-KERAMIK-SUBSTRATS
Metall-Keramik-Substrat (1), umfassend - eine Keramik aufweisende Isolationsschicht (11) mit einer ersten Dicke (D1) und - eine an der Isolationsschicht (11) angebundene Metallisierungsschicht (12) mit einer zweiten Dicke (D2), wobei die zweite Dicke (D2) größer als 250 μm und die erste Dicke (D1) kleiner als 300 μm ist, wobei die erste Dicke (D1) und die zweite Dicke (D2) derart dimensioniert sind, dass ein Verhältnis zwischen -- einem Betrag der Differenz zwischen einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Metallisierungsschicht (12) und einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Metall-Keramik-Substrats (1) zum -- thermischen Ausdehnungskoeffizient des Metall-Keramik-Substrats (1) einen Wert kleiner als 0,25, bevorzugt kleiner als 0,2, und besonders bevorzugt kleiner als 0,15 oder sogar kleiner als 0,1 annimmt.
The invention relates to a metal-ceramic substrate (1) comprising an insulation layer (11) which comprises ceramic and has a first thickness (D1), and a metallization layer (12) which is bonded to the insulation layer (11) and has a second thickness (D2), the second thickness (D2) being greater than 250 μm and the first thickness (D1) being less than 300 μm, the first thickness (D1) and the second thickness (D2) being dimensioned in such a way that the ratio of the value of the difference between the coefficient of thermal expansion of the metallization layer (12) and the coefficient of thermal expansion of the metal-ceramic substrate (1) to the coefficient of thermal expansion of the metal-ceramic substrate (1) assumes a value less than 0.25, preferably less than 0.2, and particularly preferably less than 0.15, or even less than 0.1.
L'invention concerne un substrat métal-céramique (1), comprenant - une couche isolante (11) présentant de la céramique et ayant une première épaisseur (D1) et - une couche de métallisation (12) reliée à la couche isolante (11) et ayant une deuxième épaisseur (D2), la deuxième épaisseur (D2) étant supérieure à 250 μm et la première épaisseur (D1) étant inférieure à 300 μm, la première épaisseur (D1) et la deuxième épaisseur (D2) étant dimensionnées de telle sorte qu'un rapport entre -- une grandeur de la différence entre un coefficient de dilatation thermique de la couche de métallisation (12) et un coefficient de dilatation thermique du substrat métal-céramique (1) et -- le coefficient de dilatation thermique du substrat métal-céramique (1) présente une valeur inférieure à 0,25, de préférence inférieure à 0,2, et de préférence encore inférieure à 0,15 ou même inférieure à 0,1.
METALL-KERAMIK-SUBSTRAT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES METALL-KERAMIK-SUBSTRATS
METAL-CERAMIC SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING A METAL-CERAMIC SUBSTRATE
SUBSTRAT MÉTAL-CÉRAMIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT MÉTAL-CÉRAMIQUE
MEYER ANDREAS (Autor:in) / BRITTING STEFAN (Autor:in)
06.09.2019
Patent
Elektronische Ressource
Deutsch
METALL-KERAMIK-SUBSTRAT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES METALL-KERAMIK-SUBSTRATS
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